随着科学技术发展，大数据、云计算、物联网、人工智能、消费电子等多个应用领域都对芯片性能各方面提出了更高的要求，这推动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升。因此，为了满足这些不断增长的需求，半导体工艺和技术水平也在不断提高。与此同时，光学技术在泛半导体制程领域的应用正在逐步扩大，有望为半导体制造业带来更高的生产效率和更优秀的产品质量。

在此背景下，深UV (DUV)和极UV (EUV)光刻技术成为行业内备受瞩目的话题。这些先进的光学技术不仅在光刻加工中发挥着重要作用，还涉及到许多其他光学应用领域。例如，临界尺寸（CD）测量、工艺叠加测量、掩模检测、工艺传感等，未来，我们期待更多的光学技术能够进一步拓展半导体制造的边界，为行业带来更多的创新和变革。

2024年3月7日，“泛半导体制程应用光学技术论坛” 将特邀半导体光学领域知名企业与专家学者从市场、技术、应用等方面分享多场专题报告，深入探讨先进光刻工艺与设备发展、薄膜沉积设备发展、先进封装技术、半导体制程与晶圆检测等相关话题，谱写光学与半导体协同发展新篇章。